FLHF20010M3F ，FLHF05010M3F，FLHF10010M3F，全氟滤芯，

PFA筒式过滤器滤芯，湿法清洗化学酸碱过滤器滤芯。

Mykrolis（密科理）  CWFG00403 光刻胶囊式过滤器，PTFE膜+PP外壳，有***越的抗腐蚀性，耐氧性，耐有机溶剂性能，精度有0.1um/0.2um/1.0um，适合用于LCD/TFT/OLED行业进行光刻胶过滤，

在LCD/TFT/OLED行业，约有95%的设备都使用这一款过滤器。

光刻胶过滤器0.1micro 替代进口CWFG00403光刻胶囊式过滤器。

主要有溶剂、显影剂、清洗剂、刻蚀剂和去胶剂，这些材料被称为高纯湿电子化学品，是集成电路行业应用非常***的一类化学试剂。

光刻胶常用溶剂有丙二醇甲醚/丙二醇甲醚醋酸酯（PGME/PGMEA）、甲醇、异丙醇、丙酮和N-甲基吡咯烷酮（NMP）等。

常见的正胶显影剂有氢氧化钠和四甲基氢氧化铵等，对应的清洗剂是超纯水。

YY56HF20F + YY5611160   ， YY56HF24F  +YY5611180  ，YY56HP103， YY56HP143，，

YY5611280， YY5620280，

YY561120F ，YY561121F ，YY561120E ，YY561121P 筒式过滤器， 湿法清洗设备Entegris筒式过滤器，PFA筒式过滤器

HF，NH4OH，H2O2，HCL***过滤器，半导体真空设备高纯气体，氮气吹扫。

半导体工艺过程中主要使用的化学液大致可分四类，酸、碱、有机物化学研磨液、配比类化学液。
(1)酸。含有氢离子的液体叫做酸，包括HF、HN03、H2S04、王水和H3P04等，以下是一些在半导体加工中常用的酸及其用途:
a)氢氟酸HF，通过氢氟酸溶解二氧化硅这一特性来腐蚀玻璃、石英和硅片表面上的氧化层来达到刻蚀和清洗的目的。
b)盐酸HCL，通过双氧水氧化污染的金属，而酸与金属离子生成可溶性的氯化物而溶解，最终达到去除金属污染物的目的。
c)硫酸H2S04，通过硫酸及双氧水的强氧化性和脱水性破坏有机物的碳氢键，去除有机不纯物。
(2)碱，含有氢氧离子的液体叫做碱，包括NH4OH、NaOH、KOH和氢氧化四甲基铵，以下是一些在半导体加工中常用的碱及其用途：
a)氨水NH4OH。SC1 溶液是由氨水、双氧水和去离子水组成。通过利用氨水的弱碱性活化硅晶圆及微粒子表面，使晶圆表面与微粒子间产生互相排斥作用，以达到去除微粒子的作用。并且氨水与部分过度金属离子形成可溶性络合物，去除金属不溶物。具有氧化作用的双氧水氧化晶圆表面的作用，然后氨水对硅氧化物进行微刻蚀，去除颗粒。
b)氢氧化钾KOH，溶有硅土(Siica,Si02)的氢氧化钾溶液或者氨水溶液，使用在化学机械抛光制程中，是一种界电层平坦化研磨液，还是组成光刻后显影液的一种成分。
(3)有机溶剂，包含异丙醉、NMP、乙醇、显影液、光刻胶稀释剂等等。以下是一些在半导体加工中常用的有机溶剂及其用途：
a)异丙醇，行业中称为IPA，常利用IPA和水气溶的特性作为晶圆的干燥剂。
b)丙酮，常用于黄光室里正光阻清洗去除。
(4)配比类化学品如SC-1、SC-2、DHEF、BOE、SPM等配比化学品。

化学品自动供液设备(酸碱)CDM-200L ，，，CDM供液柜，供酸系统，CDS供酸系统
化学品自动供液系统： 应用领域：半导体、太阳能、液晶面板、光纤等生产领域 常用化学品：HF/HNO3/HCL/H2SO4 /KOH/NAOH/H2O2/NH4OH等

超声波喷涂ITO溶液，光学薄膜，ITO蚀刻液，化学镀设备，电镀液，显影液

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